3MHypersoft散热片5580H5580H-15

发布时间：2025年8月6日

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导热性优异。由于是非有机硅散热材料，因此不会产生硅氧烷气体。由于材质柔软，因此能很好地贴合芯片、电路板等的凹凸不平部分。由于具有优异的粘合性，因此可降低粘合面的热阻。具有电绝缘性。耐久性优异，即使长期使用也能保持稳定的电绝缘性和导热性。已获得UL94 V-0阻燃标准。（UL文件编号E176845）比传统产品气味小。用途电子电气设备发热部件的散热将半导体部件等产生的热量高效地传导至散热器、金属盖等散热部件。此外，由于不产生硅氧烷气体，因此可以用于有机硅类材料无法使用的场所。产品编号：5580H-15胶带厚度（mm）：1.5